JUKI贴片机的操作培训
  1. [ 日期:2021-02-23 查看次数:69 ]
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SMT生产线培训计划1、SMT生产线贴片机的组成:KE-2050L高速贴片机和KE-2060L高速多功能贴片机+TR-6SN矩阵式托盘供料器2、贴片机培训的主要内容:2.1 设备的操作规程包括安全注意事项、设备按钮的功能说明、操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项(简要)

一:机械操作


1) 按钮ON LINE(联机)2) 按钮START(开始)3) 按钮SERVO FREE(伺服马达)4) 按钮ORIGIN(回原点)5) 按钮STOP(停止)6) 按钮SINGLE CYCLE(一张板生产结束后,停止生产)5.2 HOD手持操作盒的介绍5.2.1菜单介绍:5.2.2介绍各菜单所指内容:F2:编辑键6.设备的操作6.1 生产操作盘的[ONLINE]灯没有亮时,为离线状态,具有标准作业功能。6.2生产准备6.2.1元件供给部的准备请确认带式(胶/纸)供料器、管式供料器、多层托盘供料架的元件供给部是否正确地安装好。6.2.2 ATC的准备长期提供有JUKI:750、760、2010、2020、2030、2050、2060、2070、2080、JX-100LED、JX-200LED、JX-300LED等机器。我们、有板卡、马达、镭射、主设备、备品仓、以及所有配件给予。 

确认吸嘴安装位置、ATC吸嘴配置的ATC号码和吸嘴号码,是否与ATC上的吸嘴一致。6.2.3基板搬运部的准备6.2.3.1搬运轨道宽度的调整6.2.3.2外形基准的调整6.2.4热机选择机器菜单中的Warm up使机器运动10分钟左右。6.2.5 生产开始的概略图

6.2.6生产基板3.2.6.1生产开始前的检查

3.2.6.2 生产画面的设定选择菜单条中的【基板生产】,画面上显示出设定生产基板的生产条件画面,按照画面的指定设定各项功能。3.2.6.3 开始生产结束了设定生产预定数量后,按下【START】启动键,即开始生产,此时信号灯为绿色,表示生产实行中。3.2.6.4 结束生产生产预定数量的基板后,返回生产条件的设定画面。结束生产作业时,选择按钮STOP键结束。二、基板数据程序编制编制程序的顺序

二:基板数据1.1基本设置1) 基板ID:输入简单明了的ID名称(英文和数据混合,最多32个字符)。如:R12) 定位方式:孔基准或外形基准。3) 基板配置:单电路板、矩阵电路板和非矩阵电路板。4) BOC种类:使用、不使用或使用各电路自己的BOC标记。1.2尺寸设置1) 基板外形尺寸:输入X、Y方向尺寸。2) 定位孔位置:输入原点到基准销位置尺寸。3) 基板设计偏移量:以基板基准位置为起点,输入所设计的基板各端点的数值。4) BOC标记位置:输入从原点到BOC标记中心位置的尺寸,可输入两点或三点。如果是三点,选哪三点都没问题。如果是两点,选择对角比较好。5) 视觉数据:BOC标记右端的()表示完成情况,如是*表示已完成。6) 基板厚度:该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。2 贴片数据2.1贴片数据画面显示(编号、元件ID、XY坐标、角度、元件名称等)2.2输入项目1)元件ID:相同元件ID不能输入。2)X、Y:用X、Y数式条分别输入设定贴装范围。3)角度:用数式条设定贴装角度。设定值为0°、90°、180°、270°。4) 元件名称:用数式条设定元件名称。(20字以内)5) 贴装头:指定贴片用的贴装头,初始值为“自动选择” 。6) 标记:1X、1Y、2X、2Y:用数式条设定或用演示取得。7) 跳越:用F2选择。缺省为NO,不跳越。8) 试贴:设定试贴不试贴。用F2选择。缺省为NO,不试贴。3.元件数据3.1画面显示:元件数据的输入画面有格式显示和表显示两种形式。用F9可转换。3.2初始画面1)信息内容:最多30个字符(可省略)2) 元件种类:CHIP、SOT、SOP、TSOP、QFP、PLCC(QFJ)、BGA等。3) 元件封装形式:带(带宽、供料间距、元件供应角度)、管(N/W型、供应角度)、盘(首元件位置、间距、元件数、盘厚、供应装置、供应角度)装。4) 定中心方式:激光或图象。5) 元件外形尺寸:输入元件的横方向、竖方向、高度尺寸。6) 吸嘴号码:输入了元件类型、包装形式、元件尺寸后,自动地设定。没有自动设定吸嘴号码的吸嘴用数字条更改吸嘴号码。4吸取数据1)分配各种元器件所在Feeder Bank位置,并进行优化及测定元件吸取高度。2)吸取数据是设定带式、管式、托盘等形式让供给的元件通过供料器、托盘架、托盘更换器(MTC/MTS)等装置,配置到什么位置。3)元件角度是从供给方向看的角度。4)供应:前/后、自动选择。5图像数据图像识别校正头吸取着元件的状态,用VCS照相机进行确认,以求得元件的中心位置、元件的偏斜角度。同时还检测导线的弯曲、元件的不良。移动到基板贴装位置后,以调整求得的中心位置、角度偏斜进行贴装。6.数据完成状态6.1检查数据完成的状态,如果未完成不能进行优化。6.2内容包括,基板、贴片、元件、吸取、图象数据的完成状态。6.数据一致性检查6.1检查已制作的程序和机器设置中的设定内容是否矛盾,并检查程序本身是否矛盾。7.优化


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